smt貼片過程中常見的不良及解決方案

　　smt貼片加工過程中我們常常會遇到很多問題，但有些產品不良在加工過程中卻反復出現，如果我們能知道這些不良產生的原因和解決方法，在日常工作中不斷針對性的優化體系，從而使我們的工作更輕松，還能提高生產效率為企業節約更多成本。今天林川精密就為大家分享這些常見不良的原因和解決方案
 

　  一，偏位、偏移

　　        產生原因：

　　1，PCB板太大，過爐進變形

　　2，貼裝壓力太小，回流焊鏈條振動太大

　　3，生產完之后撞板

　　4，NOZZLE問題(吸嘴用錯、堵塞、無法吸取Part的中心點)造成置件壓力不均衡。導致元件在錫膏上滑動。

　　5，元件吃錫不良(元件單邊吃錫不良，導至拉扯)

　　6，機器坐標偏移

　　        解決方法：

　　1，PCB板過大時，可以采取用網帶過爐

　　2，調整貼裝壓力(以DEK-548為例：Z軸壓力應該-0.2到-0.5之間。但數值不能過大，如果過大會造成機器NOZZLE斷裂、阻塞、變形或機器Z軸變彎曲)

　　3，調整機器與機器之間的感應器(感應器應靠近機器的最外邊)

　　4，更換物料

　　5，調整機器坐標
 

　  二，焊橋(solder bridge)、短路、連錫

　　由于焊料過多而形成的焊橋(solder bridge)，導致原本不應電氣連接的兩個導體連接起來。

　　       產生原因：

　　形成焊橋的原因多種多樣，通常發生錫膏印刷過程中。

　　1，錫膏沉積過多會導致橋接。當鋼板孔與焊盤的比例過高時，可能會發生這種情況。理想的1:1比例下，鋼板孔和PCB焊盤的測量值完全相同。

　　2，錫膏冷坍落(cold slump)同樣會引起焊橋。錫膏金屬與助焊劑重量比例不正確會導致坍落度。高溫和潮濕同樣會導致錫膏坍落。

　　3，回流曲線(reflow profile)同樣可以增加橋接。我們知道回流過程的目的是熔化錫膏中的粉末顆粒?；亓髑€可分為四個區域：預熱、均熱、回流和冷卻。如果預熱區域的升溫速率過慢，則可能會造成橋接。與錫膏接觸的零件可能會使沉積物傾斜，使得錫膏出現焊橋。長時間的浸泡將使更多的熱量輸入到錫膏中。

　　4，元器件布局不恰當會進一步縮小焊盤之間的間隙，從而增加焊橋的機會。放置過多的元器件，可能使得錫膏脫離焊盤。

　　      解決方案：

　　1，使用適當的錫膏金屬與助焊劑重量比。通?？煞峙涞腻a膏的金屬含量為85-87%。如果我們將其用于細間距表面貼裝印刷，則該比率將降低。通常，90%的金屬應用于鋼板印刷錫膏應用。

　　2，適當的回流曲線也非常重要。

　　3，除非使用自動打印機對準，否則應適當注意鋼板孔與襯紙的對準。

　　4，確保元器件放置的準確性。

　　5，將鋼板孔尺寸減小10%。鋼板的厚度也可以減小，這將減少沉積的錫膏量。
 

　  三，錯件

　　錯件就是將物料位置貼錯，比如：貼電阻的地方貼成電容。

　　       產生原因：

　　1，作業員上錯物料

　　2，手貼物料時貼錯

　　3，未及時更新ECN

　　4，包裝料號與實物不同

　　5，物料混裝

　　6，BOM與圖紙錯

　　7，SMT程序做錯

　　8，IPQC核對首件出錯

　　       解決辦法:

　　1，對作業員進行培訓(包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓之后要做對作業員進行考核)每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時要對機器上所有的物料進行檢查

　　2，對ECN統一管理并及時更改

　　3，對于散料(尤其是電容)一定要經過萬用表測量，電阻、電感、二極管、三極管、IC等有絲印的物料一定要核對。

　　4，認真核對機器程式及首件(使機器里STEP與BOM圖紙對應)

　　5，核對首件人員一定要細心，量好是2個或以上的人員進行核對。(如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件)
 

　  四，焊點不足或電氣斷開、假焊

　　兩個原本應該電氣連接的引腳沒有連接。

　　       產生原因：

　　這種缺陷主要發生在表面貼裝工藝的錫膏印刷階段。錫膏沒有正確放置到PCB焊盤上，或者由于回流之前放置的焊料不足，都將導致焊點不足。錫膏堵塞鋼板孔，也可能發生這種情況。即使焊料量足夠，在回流過程中如果焊料與引線和焊盤都沒有接觸，則可能會產生開路。

　　       解決方案：

　　1，首先，解決方案是調整鋼板孔口寬度與厚度的比率。堵塞孔的錫膏可能是由于上述比率太小所致。

　　2，禁止制造過程中處于不良的環境中，因為其會污染錫膏。

　　3，與PCB供應商協商。
 

　  五，非潤濕(Non-wetting)

　　液態焊料未與元器件緊密粘合，其特征是焊料與元器件引線之間突然受到限制。

　　       產生原因：

　　1，PCB表面處理不良可能是主要原因之一。

　　2，由于回流過程中的浸泡時間過長導致在焊接前耗盡助焊劑。

　　3，在回流過程中熱量不足，助焊劑無法獲得合適的活化溫度。

　　        解決方案：

　　1，需要質量更高的金屬表面光潔度。

　　2，減少回流階段之前的總配置時間。

　　3，為焊接提供適當的助焊劑。
 

　  六，焊球、錫珠

　　從焊接主體中分離出非常細小的球形焊料。這對于免清洗工藝至關重要，因為大量的焊球會在兩條相鄰的引線之間形成假橋，從而導致電路功能出現問題。水溶性工藝不需要擔心焊球問題，因為在清潔過程中會定期清除焊球。

　　       產生原因：

　　1，錫膏含有水分是焊錫球的主要原因之一?；亓髌陂g水分飽和，留下焊球。

　　2，缺乏適當的回流曲線也會導致錫球?？焖俚念A熱速率將無法為溶劑逐漸蒸發提供足夠的時間。

　　3，錫膏中的氧化物過多也會形成焊球。

　　4，錫膏的印刷對齊不良可能會導致焊球，并且錫膏會印刷在阻焊膜上而不是焊盤上。

　　5，在印刷過程中，在鋼板底面抹上的錫膏也會造成焊球。

　　        解決方案：

　　1，推薦使用粗粉(Coarser powder)，因為細粉具有更多的氧化物，往往更容易坍落。

　　2，應根據錫膏選擇回流工藝。

　　3，絕對避免錫膏與水分和濕氣的相互作用。

　　4，使用的最小印刷壓力。

　　5，在進行回流焊之前，應先驗證印刷組件的對齊。

　　6，確保正確、頻繁地清潔鋼板底部。
 

　  七，填充不足和焊料不足、少錫

　　沉積印刷錫膏的量遠遠少于鋼板開口設計，或者在回流后，焊錫的量不足，無法在元器件引線上形成圓角。

　　       產生原因：

　　1，鋼板孔有時會被干燥的錫膏堵塞，這是問題的主要原因之一。

　　2，在印刷的時候，刮刀的整個長度上施加足夠的壓力非常重要。確保干凈擦拭模具，太大的壓力會導致糊狀物。

　　3，由于刮刀速度太高，錫膏不會滾入孔中。刮板的行進速度決定了錫膏滾動到鋼板孔中和PCB焊盤上的時間。

　　4，錫膏的粘度和/或金屬含量太低。

　　       解決方案：

　　1，不銹鋼板必須定期清潔，檢查錫膏是否過期或干燥。另外應確保有足夠的主板支撐。

　　2，刮板速度過高也應加以控制。
 

　  八，元件立起、立碑、直立

　　元件立起有時也稱為Manhattan效應，元器件只焊接了一個引腳，與焊盤垂直或者具有一定角度。這是由回流焊接過程中的受力不平衡引起的。這是一種已失效的PCB設計，元器件處于斷路狀態。

　　       產生原因：

　　1，加熱不均勻會導致元器件引腳之間的溫度產生差異。更準確地說，如果熱量分布不均勻，則焊料將以不同的速率熔化。因此，一側先于另一側回流，導致另一側立起。

　　2，如果PCB層內部存在不相等的散熱片(即接地平面)，可能會從焊盤吸走熱量。

　　3，有時由于錫膏暴露在特定的溫度和濕度下，錫膏作用力不足，無法在回流期間將元器件固定在適當的位置。

　　4，回流操作期間和之后的過多移動可能會導致元器件未對準，從而導致元件立起。

　　5，回流之前將元件在焊盤上的放置不均也會導致焊接力不平衡。

　　       解決方案：

　　1，元器件必須至少覆蓋焊盤的50%，以避免錫焊力不平衡。

　　2，確保較高的元件放置精度。

　　3，建議保持較高的預熱溫度，以使回流時引腳之間的差異較小。

　　4，在回流過程中將元器件的移位最小化。

　　5，避免暴露于高溫或高濕度等極端環境中。

　　6，延長的浸泡區可以幫助在錫膏達到熔融狀態之前，平衡兩個墊片上的潤濕。
 

　  九，冷焊點或粒狀接點

　　一些焊料連接有時表現出較差的潤濕性，并且在焊接后具有灰色，具體表現為具有多孔的外觀、深色、非反射粗糙的合金表面，正常的焊接表面應該明亮而有光澤。

　　       產生原因：

　　1，主要原因之一是焊料吸收的熱量不足。發生這種情況的原因是回流焊所產生的熱量不足。

　　2，在焊接過程中助焊劑未完成任務。這可能是由于在進行焊接之前未充分清潔元器件和/或PCB焊盤造成。焊料溶液中的雜質過多也會導致這種缺陷。

　　       解決方案：

　　1，最高回流溫度應足夠高，以使材料徹底加熱。

　　2，在回流期間或回流結束之后，元器件不得發生任何形式的位移。

　　3，必須進行合金分析以檢查污染物。
 

　　smt貼片過程中常見的不良及解決方案，就為大家分享到這里，希望對smt從業者日常工作有所幫助，如果需要幫助可以與我們在線客服聯系，也可以至電18928403435，將郵件發送至：luohuan@lcjmi.com我們將為您提供更專業的服務。