SMT常見不良及最新解決方案

  　在SMT加工中虛焊是比較最常見的不良，林川精密有7年的SMT鋼網經驗，今天為大家分享虛焊的檢測和解決方案

　　一、SMT貼片廠工藝檢查內容

　　(1)SMT加工中元件有無遺漏

　　(2)SMT加工中元件有無貼錯

　　(3)SMT貼片中有無短路

　　(4)SMT貼片中有無虛焊前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復雜的。

　　二、虛焊的檢測判斷

　　1.采用在線測試儀專用設備(俗稱針床)進行檢驗。

　　2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

　　三、虛焊的原因及解決

　　1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

　　2.PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

　　3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

　　4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

　　(1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，　　此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

　　(2)多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

　　以上是林川精密用他7年的實踐經驗總結的解決方案，大家可能依此執行定能提高產品直通率，降低企業生產成本。