如何才能設計出高質量SMT階梯鋼網

　　SMT階梯鋼網隨著產品越來越復雜使用頻率也越來越高，如何設計才能發揮他的最大價值，讓其提升產品直通率降低使用成本呢，林川精密用7年的實際操作經驗，總結了一套階梯鋼網設計方案，對提高SMT產品直通率非常有效，下面與大家分享。

　　SMT階梯鋼網是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量?？煞譃?局部加厚鋼網 (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(小面積減薄)。

　　局部加厚鋼網一般適用于比較大的元件（見下圖），如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。

　　局部減薄鋼網一般適用于比較精密的元件（見下圖），如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點。

　　階梯鋼網需要先蝕刻(編修好數據后需繪制菲林拼片-曝光顯影-腐蝕)，后再切激光，因此蝕刻的設計和階梯的設計至關重要求：

　　蝕刻工藝設計要求：

　　1、先減薄或加厚蝕刻，按正常作業步驟即可，局部減薄只能分兩次制作;

　　2、局部加厚再同時蝕刻是根據鋼片加厚的厚度來選擇是否一次OK;

　　3、把局部加厚的地方光繪空白的菲林，其它地方和加厚里面要蝕刻的地方光繪黑色菲林(不要鏡像)，背面出正常作蝕刻的菲林(須要鏡像)，然后上下菲林一拼就可以一次OK。

　　4、蝕刻注意事項一定要根據鋼片的厚度差來控制是反面單打，還要正面單打，然后一起再雙打;(注意控制時間)。

　　階梯鋼網工程設計要求

　　1、加厚或減薄的區域與旁邊元件的間隔至少大于0.5毫米;

　　2、加厚或減薄的區域和加厚減薄里面刻穿元件至少0.3毫米(如果旁邊沒有元件的地方盡量加大至少1毫米以上;

　　3、一般情況下局部加厚或減薄都是在正面加厚或減薄(BGA、鋼片等情況除外);

　　4、減薄的菲林都是光繪正常的菲林(正片),加厚都是出負片(黑片);

　　5、工程一定要注明減薄或加厚的地方或數據。
       按照以上的階梯鋼網設計要求，嚴格執行每人都能設計出提高我們生產直通率的鋼網。