電鑄鋼網

　　電鑄鋼網適用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷; 尤其適用于大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。

　　或許您正在生產高精密電子產品，如大規格高附加值的SERVER板，或是多功能3G、4G、或是微型攝像頭、或是精密無線網卡、亦或是高端的筆記本電腦等? 您是否為日益微型化的電子元件的精密印刷所困擾? 傳統的激光加工技術鋼板在應付01005、超小規格QFN、QFP以及令人頭疼的uBGA、CSP等器件的精密印刷力不從心，不良印刷帶來的產品返修及器件損耗使生產成本居高不下?

　　電鑄鋼板將為您提供全方位的解決方案，讓您獲得愉快、高效的SMT精密印刷。。。。

　　1，傳統的蝕刻模板，精度差，雙錐形開孔錐度，不適合細間距印刷;

　　2，隨著0402，0201, 01005以及0.4 &0.3 mm, CSP, uBGA等 Fine Pitch器件在電子產品的應用,激光模板逐漸不適應精細印刷,主要原因在于:

　　A, 激光以光束熱加工,在開孔側壁留下細條紋,并在開孔邊緣 殘留金屬毛渣,影響焊膏脫模(即使經化學拋光也只能清除一部分);

　　B, 激光切割固有的切割能力不適合超精細孔的加工.

　　3，無鉛焊膏正成為SMT的應用必選，電鑄模板光滑孔壁和低鎳合金粘附力尤其適合無鉛焊膏的印刷脫模。電鑄模板區別于蝕刻、激光減成工藝相比，電鑄工藝結合光電加工及電化學沉積技術，以金屬離子逐層沉積成整張金屬鎳合金片，克服了蝕刻雙面對位產生的低精度、雙錐形等缺點，也克服了激光熱加工對金屬產生的熱變形、孔壁毛渣、條紋以及切割錐度小的缺點，保留了光電加工的高精度特點。

　　尤其值得提及的是，電鑄技術在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板，如半導體晶圓模板，TFT觸摸屏模板，具有激光加工所不可比擬的技術優勢。